성균관대학교  반도체 분야 창의리더 양성을 위하여 반도체특성화대학지원사업단에서  '반도체소자회로설계및시스템 융합트랙', '반도체소재부품장비패키징 융합트랙'을 지원 및 운영하오니 관심있는 학생들의 많은 신청 바랍니다. (주관학과: 정보통신대학 반도체융합공학과)

1. 교육목표: '반도체소자회로설계및시스템'  '반도체소재부품장비패키징 융합트랙' 분야 창의리더 핵심인재 양성

2. 융합트랙 신청기간
    - 2025.10.20.(월) 10:00 ~ 10.24.(금) 23:00 (GLS 온라인 신청) 

3. ‘반도체소자회로설계및시스템 융합트랙’, ‘반도체소재부품장비패키징 융합트랙’ 차세대반도체공학연계전공 중복이수 불가(1개만 선택 가능)

4. 신청 대상
    - 신입학자: 3개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
    - 편입학자: 2개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
    - 학과진입 비대상자: 2개 학기 이상 등록한 재적생
       ※학번(입학년도) 제한 없음

5. 융합트랙 선발 조건
     - 이수계획서 이메일(kimhn@skku.edu) 제출 /이수계획서 제출을 필수요건으로 선발
     - 반도체소자회로설계및시스템융합트랙은 신청인원 현황에 따라 선발과정을 통하여 00명 선발 

6. 융합트랙 지원 혜택
    - 트랙 교과목 이수 학점에 따라 장학금 지급
        Ⅰ. 융합트랙 장학금 수혜 기준을 충족한 자에 한하여 차등 지급
       Ⅱ. 타 반도체 관련 사업단과 중복수혜 불가 
       Ⅲ. 2027년 2월까지 이수자에 한하여 장학금 지급 
       Ⅳ. 반도체특성화대학사업단 사업계획에 따라 학기별 지원 인원 및 금액이 변동 될 수 있음
    - 이수완료 학생은 ‘반도체소자회로설계및시스템 융합트랙’ '반도체소재부품장비패키징 융합트랙' 이수증명서 발급 
    - 인턴십/산학프로젝트 지원
    - 융합트랙과 원전공 간 6학점 이내에서 중복 및 기 이수과목 인정
    - 학술대회 참가를 원하는 경우, 논문 지도 및 국내 학술대회 참석 경비 지원(단순참관 지원불가)

" 반도체소자회로설계및시스템융합트랙을 신청한 정보통신대학(전자전기공학부) 장학금 수혜조건"(2025학년도 2학기 진입시부터 반영)
      (1) 융합트랙 내의 전자전기공학부 및 정보통신대학 전공교과목 15학점 이상 이수
             (단, 15학점 중 6학점은 원전공 졸업 및 융합트랙 이수를 위한 학점으로 중복 적용 가능)
      (2) 전자전기공학부 실험 교과목 8학점 이수(원전공 졸업요건 유지)
      (3) 현장실습의 경우 전자전기공학부의 경우 학부 규정에 따라 9학점 이상 이수 불가(단, 미래차 현장실습의 경우 10학점) 

7. 융합트랙 이수 조건
    - 융합트랙 지정과목 중 총 21학점 이수 (산학프로젝트 또는 인턴십 참여 권장)
    - 융합트랙 신청 전 지정과목을 기 이수한 경우에도 융합트랙 과목을 이수한 것으로 인정 (최대 6학점)
    - C/L 교과목 수강을 통한 학점 이수 가능 
    - 융합트랙은 신청 시 대학 졸업 요건에 해당 (이수 인증에 필요한 학점을 졸업 학기까지 모두 이수하는 경우에 한해 졸업 자격 취득)

8. 융합트랙 교육과정 및 지정교과목
    첨부 '반도체소자회로설계및시스템 융합트랙'  '반도체소재부품장비패키징 융합트랙' 안내서 참조 

9. 기타
   융합트랙을 신청하여 이수하는 경우 전공심화트랙 이수가 면제되며, 제1전공 이수학점이 일반형복수전공 기준으로 하향조정(예시) 제1전공 42학점  + 융합트랙 21학점 이수

11. 문의
    - 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)  

※ 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙 박진홍 주임교수
   반도체소재부품장비패키징 융합트랙 채희엽 주임교수