성대 산학협력단-반도체소자분야 중견기업 기술료 4억 규모 ‘기술이전’ 계약 최근 체결 --염근영교수 10여개 연계특허 패키지 이전
성균관대학교 산학협력단(단장 이영관)이 최근 반도체 소자분야 중견기업인 (주)뉴파워프라즈마와 기술료 4억원 규모의 기술이전 계약을 체결하였다.
이번 기술이전 계약은 과학기술부가 지원하는 ‘테라급 나노소자 개발 사업단’ 과제를 수행한 신소재공학부 염근영교수가 연구개발한 10여개의 연계특허를 패키지로 묶어 기업에 이전한 계약으로, 성균관대는 특허권 사용을 허락한 대가로 기업으로부터 초기 기술료(선급금) 4억원과 매출 발생 이후 해마다 매출액의 일정액을 경상기술료(Royalty)로 받게 된다.
연구개발 책임자인 염근영교수는 “차세대 소자분야 기술에서 중성 빔을 이용한 식각기술에 대한 관심은 높으나, 실제 나노반도체 공정에 응용한 장비가 없어 이 기술이 기업을 통해 제품생산에 적용되면 산업 파급효과가 지대할 것”이라고 밝혔다.
이 기술분야의 시장규모는 2010년 14억달러가 될 것으로 예상되는데, 기술실시 기업인 (주)뉴파워프라즈마는 이 기술이전을 통해 4년 내에 300mm wafer 공정용 대 면적 중성 빔 식각장치를 제작하여 차세대 소자용 식각장비의 국산화를 이루고 국내외 반도체 제조회사 등에 판매할 계획이다.
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