한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 15일 경기도 판교 반도체산업협회 회관에서 ‘제19회 대한민국 반도체 설계 대전’ 시상식을 개최했다. 박영삼 산업통상자원부 전자부품과장, 정해수 시놉시스코리아 대표, 유영익 실리콘마이터스 부사장, 손보익 실리콘웍스 대표, 김준석 에이디테크놀로지 대표 등 후원기관 인사가 참석한 가운데 총 15개팀 수상작을 시상했다. 

반도체설계대전은 우수 반도체 설계인력 양성, 반도체 설계인력 사기 진작, 창의적이고 사업성 높은 반도체 설계기술 발굴 등을 위해 2000년부터 개최됐다. 올해 19회째를 맞았다. 이번 반도체설계대전의 경우 대통령상에 500만원 상금과 CES 전시참관 혜택 등 포상도 확대되는 한편, 기업 부문 특별상을 위해 지난해 후원한 삼성전자, SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스 이외에도 시놉시스코리아, 에이디테크놀로지, 텔레칩스 등 국내 반도체설계 기업이 동참했다. 

이번 제 19회 반도체설계대전은 전국 18개 대학(원)에서 총 41개팀이 참여하였다. 대통령상에 성균관대학교 정보통신대학 이강윤 교수 연구팀 (ICLAB 팀: 오성진, 김기덕, 박상혁, 이현성) 의 ‘자기유도/공진 및 MST 일체형 15 W 급 무선충전 송수신 IC’ 가 수상했다. 최근 스마트폰에 필수적인 기술인 고속 충전에 필요한 IC로 현재 상용화 되어있는 자기유도 방식뿐만 아니라 자기 공진 방식의 무선 충전 방식, 그리고 삼성페이 등에 쓰이는 마그네틱 보안전송 기능(MST)까지 하나의 IC로 통합했다. 다양한 기능을 하나의 IC로 통합 구현하면서 면적 최소화와 가격 경쟁력이 극대화될 뿐만 아니라, 회로 내부적으로는 각각의 방식에 연구팀에서 새롭게 제안하는 회로 기술들이 적용되면서, 종전 방식의 회로 구현 대비 면적 측면에서 65 % 감소, 소비 전력 측면에서 35 % 감소 등을 이끌어내는 등, 15 W 고속 무선 충전의 수신단 효율이 95 % 를 상회하는 성과를 이끌어 낼 수 있었다. 뿐만 아니라, 현재 상용화되어 판매되는 스마트폰 내부의 무선충전 IC를 연구팀의 IC로 교체하여 실제 고속 무선 충전과 마그네틱 보안전송 기능까지 구현되는 DEMO 시연까지 보여줌으로써 상용화의 가능성까지 보여주었다는 평가를 받았다.

연구팀의 지도교수를 맡고 있는 정보통신대학 이강윤 교수는 현재 성균관대학교에서 집적회로연구실을 꾸려 나가며, 학생들이 이론과 실무를 겸비한 진정한 집적회로 설계 엔지니어로 거듭날 수 있도록 산업체와의 긴밀한 산학 협력을 통해 상용화에 대한 경험을 제공하고 있다. 무선 충전 분야 뿐만 아니라 바이오 센서 신호처리를 위한 고성능 아날로그 IC, 에너지 하베스팅 IC, 무선통신용 저전력 RF 송수신기, ADC/DAC 등의 데이터 변환기, 디지털 집적회로와 아날로그 집적회로를 단일 칩에 통합하는 SoC 연구 등 독창적인 아이디어를 바탕으로 다양한 분야에서 특허 출원 및 우수 논문 발표 등 학문적 발전에 기여할 수 있도록 연구를 수행하고 있다.

성균관대학교 이강윤 교수 연구팀 대통령상 수상

(좌측부터 이현성, 박상혁 석사과정, 박영삼 산업통상자원부 전자부품과장, 오성진 박사 과정, 김기덕 석사 과정)

성균관대학교 이강윤 교수 연구팀 데모시연 현장

성균관대학교 이강윤 교수 연구팀 대통령상 상장 

성균관대학교 이강윤 교수 연구실 단체 사진